Furukawa Electric predstavila na japonskej výstave Techno-Frontier 2008 /konala sa 16-18.4/ nový design heatsinku pre konzolu PS3. Táto firma stojí aj za prvogeneračným heatsinkom, ktorý bol súčasťou prvých PS3 /jeseň 2006/. Dnes rozbieha výrobu tretej generácie tejto mimoriadne dôležitej súčiastky /RRoD !!/. Najnovšia verziu definuje malá veľkost, nízka váha, a nízka cena. Detaily.
- v prvej a druhej generácii heatsink pokrýval naraz oba hlavné čipy, mal obrovské rozmery, bol zložený až z 20 komponentov, vrátane 5 medených heatpipes. Nesmieme zabudnúť na veľký ventilátor s priemerom 13 centimetrov. Druhá generácia, ktorá už bola stavaná na 65nm CELL, bola zložená iba z 10 komponentov, a 2 medených heatpipes. Váha klesla z 700 gramov na 500.
- tretia, súčasna verzia je zložená iba z 3 komponentov, CELL aj RSX maju separátne chladiče, nemá to heatpipes, a dokopy to váži iba 350 gramov !! Aj tento heatsink mušej váhy stači bez problémov zvládať tepelné vyžarovanie oboch čipov.
No comments:
Post a Comment
**** pre vloženie hypertextového odkazu do komentára použi CSS kód: hyperlink ****